Simcenter Micred

√ 检测损坏并评估备选设计方案

使用 Simcenter Micred T3STER 可帮助工程师查找缺陷、损坏位置和薄弱环节。此外，借助 Simcenter Micred T3STER，还可以识别和可视化与热流路径中从结点到环境的每个元素对应的热阻和电容步骤。它可帮助工程师找到可改进设计的薄弱环节，利用 Simcenter Micred T3STER 可以准确获得内部结构和热行为的“指纹”，这在使用新设计或材料时尤其有用。

√ 生成符合 JEDEC 标准的热指标

Simcenter Micred T3STER 使用符合 JEDEC 51 标准的电气测试方法。Simcenter Micred T3STER 不仅可保证精度在 1/100 度以内，还可让工程师全面了解内部结构和从结点到环境的热流路径。Simcenter Micred T3STER 不仅可保证准确性，还只需一次测试。通过快速、简单且可重复的设置方法，加快电子测试流程。

√ 使用有功功率循环保证热可靠性

Simcenter Micred Power Tester 硬件和软件可将有功功率循环与热和电老化监测相结合。此过程是完全自动化的，无需往返实验室。它清楚区分了损坏机制（分层、撕裂等），并指出哪些界面（芯片贴装、焊点等）是需要重新设计的薄弱环节。它还可在某些领域进行更精细的设计并节省材料成本，同时保证设计的预期寿命。

√ 通过自动热测试确保质量

使用 Simcenter Micred Quality Tester，封装功率半导体制造商能够提升其质量保证水平，从保证基本质量升级为保证质量稳定性。Simcenter Micred Quality Tester 软件可自定义以支持各种通信协议，例如 SECS/GEM、OPC UA 和 Modbus。

√ 构建精确的热仿真模型

Simcenter 包含热测试和仿真工具，可帮助工程师轻松关联电子产品的热模型。使用 Simcenter FLOEFD™ 软件和 Simcenter Flotherm™ 软件等工具根据 Simcenter Micred 测量的数据完成自动校准。借助独特的 Simcenter 工具组合，可准确、高效地找到电子组件和封装的理想设计。